SMC華夫板構造材的一種。用速生樹種材、小路材制取成平扁狀大面積木削,薄厚0.5mm,幅寬36mm×36mm或之上,經干躁、施粉末狀脲醛樹脂膠、鋪設成形和壓合做成。SMC華夫板適用對潔凈度和抗震動作用規定很高的儀器設備生產廠家新項目的生產制造,特別是在適用芯片廠的潔凈室運用。
SMC華夫板拆下來架構后,請消除料漿泄露一部分的殘余物和余燼,并且用密封膠添充全部空隙。用刮板刮擦密封劑,以除去SMC華夫板密封劑殘余物并清理模板。
SMC華夫板清理的常見問題:
1、消除殘余物和余燼時,切勿毀壞SMC華夫板模板的表面。
2、用密封劑添充空隙時,密封劑應稍微突顯。
3、密封劑應流平,沒有顯著的不整平。
4、除去SMC華夫板密封膠殘余物時,切勿毀壞模板的表面。
SMC華夫板表面應采用原漿壓光,一次成型。人工集光效果不佳,施工速度慢。由于SMC華夫板圓柱體表面與混凝土表面大致齊平,圓柱體之間的距離只有250毫米,給機械拋光帶來了很大的困難。綜合分析利弊,按照以下方案建設:
靜停4h左右,使混凝土處在臨界初凝期,其判定方法是:腳踩到上面有腳印痕深5mm。
1.SMC華夫板抬漿和拋光:將混凝土表面用水泥漿抹平,壓實和平整一些仍然突出的地方;2.打磨:在混凝土表面形成漿料,完成初步找平;3.拋光:拋光大面積。此時混凝土有硬度,表面容易打磨;4.由于SMC華夫板圓柱體的影響,圓柱體之間混凝土的機械拋光效果并不理想。此時采用人工集光;人們在構造缸蓋時,可以避免在早期破壞機械拋光的結果。此時的混凝土經過機械拋光后非常光滑,具有一定的硬度。工人參考缸蓋,只把缸與缸之間的小面積混凝土作為操作對象,完全可以滿足受光效果和速度的要求。
SMC華夫板拆下來架構后,請消除料漿泄露一部分的殘余物和余燼,并且用密封膠添充全部空隙。用刮板刮擦密封劑,以除去SMC華夫板密封劑殘余物并清理模板。
SMC華夫板清理的常見問題:
1、消除殘余物和余燼時,切勿毀壞SMC華夫板模板的表面。
2、用密封劑添充空隙時,密封劑應稍微突顯。
3、密封劑應流平,沒有顯著的不整平。
4、除去SMC華夫板密封膠殘余物時,切勿毀壞模板的表面。
靜停4h左右,使混凝土處在臨界初凝期,其判定方法是:腳踩到上面有腳印痕深5mm。
1.SMC華夫板抬漿和拋光:將混凝土表面用水泥漿抹平,壓實和平整一些仍然突出的地方;2.打磨:在混凝土表面形成漿料,完成初步找平;3.拋光:拋光大面積。此時混凝土有硬度,表面容易打磨;4.由于SMC華夫板圓柱體的影響,圓柱體之間混凝土的機械拋光效果并不理想。此時采用人工集光;人們在構造缸蓋時,可以避免在早期破壞機械拋光的結果。此時的混凝土經過機械拋光后非常光滑,具有一定的硬度。工人參考缸蓋,只把缸與缸之間的小面積混凝土作為操作對象,完全可以滿足受光效果和速度的要求。